从去年开始，芯片制程迈入深亚微米级，尺寸缩小到0.8微米甚至0.5微米。为了应对更小尺寸带来的挑战，他们开始采用低K材料和铜互连技术。低K材料具有较低的介电常数，能够降低电容耦合，铜互连技术则相比传统的铝互连，电阻更低，二者结合大大提高了信号传输的稳定性，推动芯片性能进一步提升。
而法国呢？
远远落后于SEA。
汤姆逊半导体公司是法国最大的半导体公司，它既离不开SEA的光刻机等芯片硬件生产设备，也离不开芯片设计。当然同样也离不开生产过程之中的技术专利授权。
靠着从SEA引进设备和技术，汤姆逊半导体公司在法国还处于领先地位，靠着民间以及军用市场，利润空间也是非常广阔的。
但是，在去年SEA多出了一个“中兴集成电路制造股份有限公司”，这是一家专业集成电路制造服务公司，专门从事集成电路代工。专注制造芯片，不设计芯片，让芯片设计厂商更愿意跟其合作。
虽然现在看起来对公司的冲击不大，但是未来呢？
为了进一步巩固市场，公司在去年采购了一部最新型号的DSW4800光刻机，以用于亚微米芯片制造。
而吉尔伯特这次到永宁，就是为了协调交货等方面的问题。
合上手上的文件，吉尔伯特轻声说道：
“确定交付日期后，让皮埃尔在这里，安排运输事宜吧！”
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