也正因如此，在性能上却有可能提高10倍甚至上百倍。”
李毅安并不是在夸张，是随着研究的深入，他越来越发现这种晶体，可能就是人类梦寐以求的最完美的半导体材料。
在另一个世界，半导体材料从第一代的硅一直发展到第三代的氧化镓，碳化硅等材料。
虽然他们具有宽带隙、高击穿电场、高热导率、高电子饱和率和更高的耐辐射性。
但是他们的使用总是受到这样那样的限制，也正因如此，他们往往只用于生产高可靠性、高速防御的军工产品，或者宇航产品。
但是“x晶体”的出现，却改变了所有的一切。
它很有可能会像硅一样，成为未来应用最广泛的半导体材料。
但是前提是要用最廉价的成本，把它从月球上运回来。
虽然现在地月快车的模式，已经大幅度的降低了运输成本。但是它的成本仍然是极其昂贵的。
举一个最简单的例子——一枚拦截弹的价格相当于一架f2战斗机！
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