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第136章 橙子手机工程版,硬件上的麻烦(求月票) (4 / 11)

作者:今月曾经照古河 最后更新:2025/9/23 1:47:22
        跟十几年后的无边框手机比,丑得没法看。

        工程师解释,这是由于当下的COG屏幕封装技术落后,需要宽边框来容纳驱动电路和排线等电子元件,实属无奈。

        陈延森在一番了解后,确定工程师没忽悠他。

        可在2011年,并不是没有解决方案,只是会增加封装流程的成本,才会被市面上99.9%的手机品牌方放弃。

        陈延森琢磨,要是橙子手机和小米、魅族、三星差不多,自身不具备独特优势,用户凭什么选橙子?

        就因为AuroraOS比安卓原生系统更流畅?

        那用户直接刷机就行,何必买橙子手机?

        于是,陈延森推翻第一版设计,重新来过。

        首先,斥巨资购置COF封装设备,这种更先进的封装技术,能把芯片封装到柔性电路板上,再与屏幕连接,大幅缩减了边框宽度。

        国内基本没有用COF封装技术的手机工厂,曹达华和左宏宇打听后,只能买进口一手设备,一台70万,比二手COG封装设备贵了50多万。

        其次,增加虚拟按键,减小手机的下巴空间。

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