同样的海思K3V2芯片，湾积电代工就能稳定运行，到了华芯国际手里却出现严重发热问题。
华为并非不想支持华芯国际，实在是对方扶不起墙。
刘迅峰则认为，海思芯片的性能也就那样：架构沿用ARM的技术，基带还得靠外挂，偏偏宁愿把订单给湾积电送钱，也不肯匀给华芯国际。
这种各自为战的局面，也正是上层在完成大基金一期筹备后，立刻启动这场交流会的原因所在。
会议厅内，交谈声此起彼伏。
在芯片制造领域，除了华芯国际，到场的还有华虹宏力、华润微电子、江城新芯、士兰微等龙头企业。
芯片设计方面，展讯、全志、瑞芯微等厂商也在受邀之列。
半导体设备与材料领域，则有北方华创、沪城微电子、江丰电子、沪硅产业等企业参与。
封装测试环节，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等均有代表出席。
总体来看，2013年的华国半导体行业仍处于追赶阶段。
制造依赖中芯、华虹，工艺落后两到三代；设计以海思、展讯为代表，但高端芯片仍需进口；设备和材料市场被欧美、日韩企业所垄断，北方华创、中微公司等本土企业刚刚起步。
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