第329章第一款产品：AI芯片！陈延森：什么小鹿单车？叫OFO！
虚城，朱仙庄科技园，九号写字楼。
陈延森领着吴盛裕参观，从会议室、茶水间、办公区，一路逛到顶楼的办公室，随后邀请对方落座，轻声说道：
“吴先生，今天是周六，人工智能实验室的同事都在休息，不然还能介绍丹尼尔和周创曦给你认识，我希望芯片设计部的第一款产品是智能音箱AI芯片。”
芯片产业链路极为复杂，从上游设计、制造、封装测试到下游应用，涉及芯片IP、EDA软件、制造设备和原材料等领域的数万项核心专利。
即便以陈延森的能力，也无法仅凭一己之力复刻所有的设计、生产及原料工艺。
他需要帮手和时间，并没有企图一蹴而就。
当然，手机CPU、GPU和射频芯片均可以同步研发，但得讲究轻重缓急。
先从智能音箱所需的AI芯片入手最为合适，只需提升语音交互引擎与芯片的适配性，就能进一步优化Alexa智能音箱的性能与体验。
目前，莫斯（Alexa）智能音箱搭载的TIOMAP3630处理器，存在响应延迟高、功耗大的问题，也无法运行满血版的声学模型算法，在降噪、回声消除方面的表现力不足。
此外，它还有一个致命缺点，价格太贵！
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