陈延森提出的磁约束放电激发方式，则放弃了激光轰击液态金属锡、激发极深紫外光的方案，转而采用在强磁场约束下，通过高功率脉冲放电，在金属锡靶表面产生稳定、高亮度等离子体的技术路径。
优点显而易见，固态靶材加高压放电，机械结构更简单，稳定性更高。
这是一项差异化极大的技术，可以绕过大量现有的LPP专利壁垒墙。
“辛苦了，继续在磁约束放电激发技术的基础上，深耕延伸专利，以防欧美的半导体公司使用微创新的手段，反过来限制我们。”
陈延森在听完林南的汇报后，当即叮嘱道。
高通为什么栽了？
还不是他在射频、通信解码等技术上，设置了全新的专利壁垒，把高通的出口给堵住了。
要不然，保罗·雅各布能心甘情愿地与天工科技签订专利交叉授权协议？
想都别想！
自己走过的路，当然要堵死！
他可不想有朝一日，突然冒出来一家公司，起诉星源科技侵权。
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