处理完这个事情，高振东也挺高兴，这意味着除了自己能用之外，又多了两条赚小钱钱的路子，为这个事情花上半天时间还是值得的。
他离开十二机部之前，1218厂的厂长还专门和他打了个招呼感谢他。
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这个事情处理完没几天，1274厂的电话就打来了，集成电路芯片的第一次正式全工艺试产，已经到了封装阶段，请高振东去主持一下第一根管脚的键合，其实就是焊根线意思意思。
这就是1274厂没有出现在LED落地厂选定现场的原因，有集成电路了，LED他们就没什么兴趣了，而且最近的全部精力和资源，都花在了这个事情上面。
而且他们也知道，就算他们有兴趣，上面也不可能把LED继续交给他们做，鸡蛋都放一个篮子里是不可能的。
自从高振东在一季度把光刻机这最后一块板给补上，并且连机带人送到1274厂之后，1274厂的集成电路工艺就彻底成形了。
经过一段时间的整合、调试，刚进入61年二季度的时候，他们就把集成电路工艺全流程给走通了，开始了第一次的正式试产。
经过备料、P区光刻、栅光刻、接触光刻、金属光刻、压焊块光刻，并在每次光刻中间加上不同的氧化、淀积、扩散工序，还有清洗等时间，其实这时候离开始试产已经有一点时间了。
而引线和压焊块的键合、以及后面的封装，算是芯片生产成形的最终工序，也算是标志性工序。
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