1274厂的动作很快，已经把一批SZ61000~61002的芯片做好送过来了，这是IC制造工艺成功的当天，高振东就特别要求的，这批芯片，就是用于这块电路板上。
对于他的要求，1274自然不敢怠慢，高总工的工作，那是万万影响不得的。
高振东正在往上面焊芯片，这种试验电路的调试，高振东喜欢自己动手，这样对于试验材料的情况自己才能掌握得最好。
而且调试过程中，总免不了要改改线路，飞飞线什么的，叫人来搞还需要解释说明，电路板传来传去，时间都浪费掉了。
电路板上，芯片密密麻麻，数量不算太少，看得出来，这个电路的功能有些复杂，不过很明显没有CPU那么夸张。
一股白烟冒起，高振东长吐一口气，将电路板翻过来看了一眼。
然后……
“诶哟，我艹，又焊错了。”高振东爆了粗口。
手上三种数字电路芯片，都是一个妈生的，而且是同卵三胞胎那种——全是DIP14封装。
SZ61系列的DIP封装，和高振东前世的DIP封装尺寸一致，原因很简单，为了和前期进口的那批芯片保持一致，方便直接替代。
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