他送去的两套掩模，已经从东北光学所送回来了，并且在1274厂投产完成。
用高振东前世的话来说，流片、封装都搞完了，他手上拿到了第一批各100片。
这就是集成电路的威力，这两个片子，高振东留足了冗余，所以芯片DIE面积比较大，“高达”2*1cm之多。
别笑别笑，对于芯片来说，这个面积真的很大。
用130mm的晶圆去生产，理论上是66片，但实际上这是不可能的，长方形的芯片不可能把整个圆填满。
高振东把芯片的DIE做成长方形，其实就是为了尽量填补圆形晶圆的空白。
但是扣除边角、切割线这些部分，50来片还是能有的。
再加上生产和检验过程中报废的片子，这一批共200片试产芯片，总共只用掉了10片晶圆。
这还是因为1274工艺不熟。
报废的废片，被高振东下令扔进了专用焚化炉，一片都不许留，这东西金贵，能回收就回收。
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