“高总工，3μm芯片的制造试验已经完成了。”汇报的人是1274厂的同志，他们负责整个制造试验过程。
高振东对3μm的要求，是尽快，先跳过所有的细枝末节和前期立项等等工作，先斩后奏。
这种事情一般人搞不了，可是对于他来说轻轻松松，毕竟他最顶级的成果，就没有几个不是先斩后奏的，不论是十七机部、防工委还是十二机部，对于他一些没头没脑的开支，都是大开绿灯的。
“噢？情况怎么样？”高振东很高兴，双喜临门了属于是。
邱小姐是大喜，3μm是小喜。
“试验总体是成功的，良品率比10μm并没有明显的下降，甚至比起10μm的C6108和C6110，良品率还要高一些。”
这两个芯片是当前10μm制程下，产品复杂程度的极致，良品率比起SZ61系列的芯片来说，自然要差一些，这是客观规律，不以人的意志为转移的。
“以你的经验，如果生产类似C6108这类复杂芯片，良品率情况如何？”
1274厂的同志长期坚守在集成电路生产一线，在这方面，他给出的估计的靠谱程度比起高振东自己，要高得多。
“我估计相差不会太大，即使更复杂一些，也不会有不可接受的下降。”1274厂的同志非常笃定。
不过他的话没有说完：“但是……”
这些同志怎么一个个的都和我学会了？说话说半截的。
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