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第839章 高总工的技术路线被改了 (3 / 4)

作者:打小就清澈 最后更新:2025/9/18 7:42:46
        他提到的这几样东西,都是他们做这些试验常用的。说到试验小组失误的时候,唐少辉非但没有沮丧,甚至还眼里发光,高振东就知道,估计“一次失误趟出一条新路”这种科研中喜闻乐见的经典桥段发生了。

        不出他所料,唐少辉接下来的话证实了他的猜想:“本着你说的什么路子都要试一试看一看的想法,反正都泼上去了,我们在显微镜下观察了这些硅片的表面,发现一个非常让人惊喜的现象,在这硅片被蚀刻出了一个一个的小孔,非常小的那种,虽然分布和总体质量、均匀性什么的达不到要求,但是尺度大概和工艺需要的尺度量级范围差不多。”

        嗯?氢氟酸本来就是蚀刻硅片的,理论上除了多晶晶界不均匀造成的不均匀蚀刻,其他地方应该反应速度是基本一致的,为什么含银离子的硅片会出现一个个尺度极小的小孔?

        高振东非常敏锐的意识到了唐少辉所说的现象,正好,最近他在研究最多的,就是有机物的合成,虽然是有机化学,唐少辉说的这事儿是无机化学,但是其中有些东西,却是相通的。

        高振东那个被强化过的脑子那多好使啊,马上就结合自己最近的工作,都会抢答了:“是一个个尺度极小的小孔?催化反应?”

        高振东这两句话极为简短,但是却让唐少辉惊为天人。

        “啊?你这就猜到了?高总工,你真是太厉害了!”

        唐少辉这话,和拍马屁没有半毛钱关系,他是真的打心底里佩服高振东,人家过程不知道,结果不知道,但是就靠自己一点点描述,就一下子抓住了问题的核心,而且还是在一个理论上说起来,他的陌生领域。

        某化工院的向总:其实吧,他对这个也不太陌生。

        “您说对了,就是催化!我们也找相关专业的老师研究过,有现象,他们倒推原理就方便很多。在这个情况下银离子是氢氟酸与硅片反应的催化剂,银离子形成与硅的电解通道,还原得到银,并且将硅氧化得到二氧化硅,而二氧化硅与氢氟酸的反应比硅与氢氟酸的反应要快得多,就形成了孔。并且此时,被还原的银会在硅片表面下沉,进一步挖出孔来!就成了一个个小孔!虽然尺度还有些不足,但是已经非常接近我们的目标了。”

        唐少辉说起来有些复杂,但是高振东是听懂了的,用一个比较形象的比喻,就好像在冰面上撒一大堆炽热的铁球,那这些铁球就会向下沉在冰面上烧出一个个孔来,只是铁球下沉的原因,是物理原因,而这些银下沉的原因,是化学原因,或者说是电化学原因。

        “太好了!你们找到了一个新的工艺方向。”高振东非常高兴。虽然孔的尺度有问题,但是至少这是一个方向。

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