“其实并不是装配的原因，而是零件的原因。”
“这一大堆零件里面，除了芯片和主板，其他零件都或多或少存在公差问题。”
“在装配过程中，这些公差就开始累积，再加上装配过程中需要用的胶水和焊锡，胶水和焊锡占据了原本就不算丰富的空间，最后就累积出这个结果。”
简略地解释一遍原因，毛晓飞将翻开的资料送到林易眼前：“这是资料！”
“如果有需要，我还可以调实验室的监控视频。”
“不用了！”林易拿起资料翻看了一会儿，反手就把资料交给雷钧：“雷总，你看一下。”
资料入手，有点重，雷钧也学着毛晓飞的动作，将资料压到手臂上摊开，这一摊开，他才明白这个文件为什么会那么重。
因为每一页，都是一张表格，一张详细记录了零件自身参数和使用过程的表格，而这一台手机的零件数量，雷钧记得很清楚，1203个。
也就是说，这里可能有1203张表格。
想到这种可能，雷钧忍不住倒吸了一口凉气，毕竟，他们在大前天上午才来到小米重工，大前天下午，小米重工的技术部门召开讨论会议，确定流程。
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