这是钱吗？
这是王总打的鸡血！
外界风传王总每回去星界航天，都会撒币。
果然如此啊。
希望王总以后多多来星核芯片视察。
而王诩总结出的第二点，便是材料的研发上遇到了难关。
芯片全产业链中需要研发和攻关的核心材料领域，可以按照制造材料、封装材料、测试材料、前沿材料进行划分。
制造材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、抛光材料CMP、湿电子化学品、溅射靶材、掩膜版。
封装材料包括封装基板、粘结材料、陶瓷封装材料、切割材料、引线框架、键合丝。
测试材料即探针材料。
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