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第383章 决战3nm以下! (7 / 8)

作者:安之何处 最后更新:2025/11/10 23:36:13
        前沿材料则是第三代半导体碳化硅、氮化镓、二维材料、拓扑材料。

        众所周知,材料的研发既讲科学,也讲玄学。

        星核芯片在材料领域能够用科学补足的短板,基本上已经通过挖角人才、并购企业、购买专利、重点攻关研发等手段给补齐了。

        通过这些手段,星核芯片在材料上的实力,成功追赶到了国际第二梯队中的前列。

        想要拥有国际第一梯队乃至第一的技术水平,就需要大量时间、大量资金、大量人才的投入,和很多很多的玄学运气了。

        对此,王诩表示:“时间我给不了多少,但是资金和人才,星核芯片要多少,集团就给多少。至于玄学运气……”

        说到这里,他大有深意地笑了笑:“国运昌盛,天命在我。”

        是吧,统子。

        第三点则是制程。

        根据可靠消息,湾积电启动了7nm工艺的全面研发,计划于2017年第1季进行风险试产,并于2018年投入生产。

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