陈延森每天只会在庐州科大待两个小时，大部分工作由刘峰俊等人承担。
他们先开发了子孔径拼接技术，继而引入计算全息片技术，并通过配备原子力显微镜和光学散射仪，率先把检测精度提升到了皮米级别。
消息一出，沪城光学部的研发中心，所有人的精神瞬间为之一振。
毕竟有了测试工具，工艺改良就有了正确的方向可循。
另一边。
清华、华科协会仪器研制中心和北方微电子科技，在获得最新版的磁控溅射技术后，立即开始了靶材和镀膜设备的研发工作。
然而，首个难关就卡在了钼硅材料的纯度与微观结构的均匀性上。
陈延森在得知后，把真空热压烧结和等离子体致密化技术结合在一起，立马就打通了靶材纯度和结构上的拥堵点。
瓶颈一破，后续研发便如打通了任督二脉。
照明系统的研发进度突飞猛进！
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